產(chǎn)品概述：導(dǎo)熱相變材料為電腦等設(shè)備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
產(chǎn)品特點：材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉(zhuǎn)變，有一定流動性但不會溢出。
應(yīng)用范圍：臺式機(jī)、便攜式電腦和服務(wù)器；微處理器；芯片及芯片組；顯卡；存儲模塊。
● 導(dǎo)熱相變材料為電腦等設(shè)備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
● 產(chǎn)品規(guī)格：標(biāo)準(zhǔn)尺寸240*240mm或依據(jù)客戶需求裁切，厚度可定制選擇。
● 導(dǎo)熱相變材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉(zhuǎn)變，有一定的流動性但不會溢出；
● 能夠填充縫隙，徹底潤濕接觸面，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
● 臺式機(jī)、便攜式電腦和服務(wù)器；
● 微處理器；
● 芯片及芯片組；
● 顯卡；
● 存儲模塊。
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